隨著信越化學此次提價，業(yè)界預期其他硅片廠商或將紛紛跟進，而在上游材料漲價后勢必推升晶圓制造成本，市場供需已然緊張，再加成本上升效應，本就“喊漲聲一片”的半導體市場恐怕將開啟新一輪行情。
據信越化學官網表示，硅酮主要原材料金屬硅的成本正在上升，再加上中國市場需求強勁增長導致供應短缺以及生產成本上升。此外，由于供應短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）也在增加。此外，物流和二次材料等成本因素也在增加，并已成為對收益構成壓力的因素。而信越化學認為，僅通過自己降低制造成本的努力，已經很難消化這些增加的成本，所以不得不上調了所有硅產品的價格。
由于市場需求持續(xù)增長，加之原材料價格上漲，多家半導體硅片廠商調漲產品價格。繼環(huán)球晶全面調高現(xiàn)貨價格后，信越化學、滬硅產業(yè)、立昂微等也宣布調漲產品價格。業(yè)內人士認為，隨著半導體硅片供應持續(xù)緊張，其他廠商也許會跟進調整產品價格。自2020年下半年以來，在居家經濟催生筆電、電視等消費電子需求爆發(fā)，以及5G、服務器、數(shù)據中心、汽車等領域市場需求大增，對晶圓制造產能的需求日益增加，而半導體硅片作為晶圓制造的關鍵原材料，其市場需求亦隨之水漲船高。據SEMI數(shù)據顯示，2020年全球半導體硅片出貨面積相較2019年僅增長了2.4%。2021年預計增長幅度將提升到5%，2022年增幅將上升至5.3%。由于全球前五大半導體硅片供應商尚無大規(guī)模擴產動作，加之國內硅片廠商還處于產能爬坡過程中，預計半導體硅片供需偏緊狀態(tài)情況至少會持續(xù)到2022年第一季度。一位國內半導體硅片廠商表示，“目前半導體硅片市場需求量還是非常大的，行業(yè)整體交期均有所延長，雖然我們公司的產品相對來說還不是高端的，但產品交期也延長1-2月。”從當前市場供需情況來看，第一季度12吋硅晶圓片（Epi Wafer）及硅拋光片（Polished Wafer）產能已經銷售一空，第二季產能亦被客戶搶光，訂單量大于供給量，多家晶圓制造廠也與硅片廠商簽訂長約，以確保產能。隨著半導體市場對晶圓制造產能的需求量日益增加，加之上游原材料價格上漲，半導體硅片廠商也紛紛調漲產品價格。早在去年年底，硅片大廠環(huán)球晶就已全面調高現(xiàn)貨價格，其董事長徐秀蘭曾表示，6吋、8吋、12吋硅片需求爆滿，尤其12吋硅片一路滿載至2021年底，產能供不應求，預期2021年漲勢將持續(xù)。繼環(huán)球晶圓之后，硅片龍頭企業(yè)信越化學也宣布將從4月起對所有硅產品提價10%-20%。而滬硅產業(yè)董秘李煒也表示，公司硅片的訂單已經超過了供給能力，目前有部分品類漲價，并非全部。
硅材料因其具有單方向導電特性、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故而成為全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料，并發(fā)揮著重要的行業(yè)支撐作用。
目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，廣泛應用于IC、LED、MEMS、分立器件等領域，其中IC領域應用占比和難度最大。
半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓，處于集成電路產業(yè)鏈上游。
中國大陸半導體硅片銷售額年均復合增長率進高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率，在AI和5G兩大新興產業(yè)的拉動下，將持續(xù)帶動晶圓廠對12英寸硅片需求增加，我國企業(yè)仍具有較大的進口替代空間。
